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依肯IKN不團(tuán)聚低銀含量導(dǎo)電銀漿研磨分散機(jī)ERS2000
詳細(xì)信息低銀含量導(dǎo)電銀漿高剪切研磨分散機(jī),導(dǎo)電銀漿管線式研磨分散機(jī),導(dǎo)電銀漿超高速分散機(jī),超高速膠體磨,超高速分散機(jī),超高速研磨機(jī),管線式研磨機(jī),管線式膠體磨,研磨分散機(jī)廠家
在導(dǎo)電漿料領(lǐng)域里,銀系漿料具有導(dǎo)電率高、性能穩(wěn)定、可印刷性好、與基板結(jié)合強(qiáng)度大等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種電子元器件的生產(chǎn),如集成電路、薄膜開關(guān)、電加熱膜片等。導(dǎo)電銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上,使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。
導(dǎo)電銀漿的制作工藝中銀的含量分別為20-60%、40-70%、60-90%。而用于印刷(油墨狀)的導(dǎo)電銀漿銀的含量一般在40-70%,因此,無論是采用哪一類型的導(dǎo)電銀漿,成本都相對較高。而且常規(guī)技術(shù)為了解決結(jié)合力、壽命等問題,更是加大銀粉的含量,來提高導(dǎo)電性。因此,降低導(dǎo)電銀漿的成本,對于降低整個(gè)產(chǎn)品成本,具有決定性的意義。通過降低導(dǎo)電銀漿的銀含量,同時(shí)保持其高導(dǎo)電率,是降低銀漿成本的有效途徑。
導(dǎo)電銀漿制備工藝簡單,減少了貴金屬銀粉的用量,大幅度降低了導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)成本;而且使用的納米碳化硅環(huán)氧樹脂也大大的提高了材料的導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能,納米碳化硅不僅降低環(huán)氧樹脂的玻璃轉(zhuǎn)變溫度,同時(shí)也降低了導(dǎo)電漿的使用溫度。因此該導(dǎo)電漿成本低,附著力強(qiáng),成膜簡單,具有重要的應(yīng)用價(jià)值。
導(dǎo)電銀漿高剪切研磨分散機(jī)是由膠體磨,分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。
第1級由具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。
第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子(乳化頭)和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)樵趯斔托缘囊蠓矫,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是指定轉(zhuǎn)子齒的排列,還有一個(gè)很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例,依據(jù)以前的經(jīng)驗(yàn)指定工作頭來滿足一個(gè)具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下,機(jī)器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的,因而它對制造出*終產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。
3.CMD2000系列的線速度很高,剪切間隙非常小,這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時(shí)候,形成的摩擦力就比較劇烈,結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料,可以滿足不同行業(yè)的多種要求。
從設(shè)備角度來分析,影響研磨分散機(jī)效果因素有以下幾點(diǎn):
1.研磨頭的形式(批次式和連續(xù)式)(連續(xù)式比批次式要好)
2.研磨頭的剪切速率,(越大效果越好)
3.研磨的齒形結(jié)構(gòu)(分為初齒、中齒、細(xì)齒、超細(xì)齒、越細(xì)齒效果越好)
4.物料在分散墻體的停留時(shí)間、研磨分散時(shí)間(可以看作同等電機(jī),流量越小效果越好)
5.循環(huán)次數(shù)(越多效果越好,到設(shè)備的期限就不能再好了。)
4.銀漿高剪切研磨分散機(jī),銀漿超高速分散機(jī)的型號表
研磨分散機(jī)
流量*
輸出
線速度
功率
入口/出口連接
類型
l/h
rpm
m/s
kW
CMD 2000/4
300
9,000
23
2.2
DN25/DN15
CMD 2000/5
3000
6,000
23
7.5
DN40/DN32
CMD 2000/10
8000
4,200
23
18
DN80/DN65
CMD 2000/20
20000
2,850
23
37
DN80/DN65
CMD 2000/30
40000
1,420
23
55
DN150/DN125
CMD2000/50
120000
1,100
23
110
DN200/DN150
*流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性,同時(shí)流量可以被調(diào)節(jié)到*大允許量的10%。
1) 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。
2) 處理量取決于物料的粘度,稠度和*終產(chǎn)品的要求。
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